Смяна на чипсети и графични карти

Процедурата се извършва качествено, от хора с практика в тази област. Употребяваме качествени материали от реномирани производители. Подменяме повредени видеокарти и чипсети от всички производители,които се използват в преносимите компютри. Често срещана повреда в един лаптоп е дефект в чипсет или графична карта. Подобен тип повреди са около 50% от всички останали, т.е. въпросните ремонти са обичайна практика. Има няколко основни причини за излизането на тези интегрални схеми от строя:
– Вследствие продължителна работа. Всеки елемент има живот с приблизителна продължителност, която варира от технологията на производството му и от условията, при които той работи – без наличие на допълнителни фактори, които да намалят живота му. Но практиката показва, че въпросните „допълнителни фактори” в един лаптоп е невъзможно да се избегнат. Тях ще опишем в следващите абзаци.
– Вследствие прегряване. Прегрял чипсет или видеокарта е най-често срещаният случай. Прегряват северни мостове и графични карти – те са по-горещи. Южен мост е рядкост да прегрее – при тях температурните режими са различни и се повреждат поради други причини. Последиците са частично разрушаване на активната част на чипа(т.нар. кристал), отсъствие на контакт между кристала и подложката, тоест лоши спойки в самата интегрална схема, температурен пробив, последван от електрически такъв и т.н.
– Вследствие удари и сътресения. При падане или удар по лаптопа,обикновено се повреждат спойките под чиповете, не самите елементи, но има и изключения. За да се осмислят процесите, трябва да се знае какво представляват понятията „чипсет”,”видеокарта”, както и технологията им на производство и тип монтаж. Това са чипове с висока степен на интеграция, високо производителни, с ниско температурно съпротивление и висок коефициент на температурна проводимост между изводите си и платката. Изработват се в корпус BGA(Ball Grid Array),който представлява пластмасов или керамичен корпус, който контактува към платката посредством спойки с формата на полусфери.
Пластмасовите или т.нар. жично бундирани чипове отдавна са остаряла технология. На тяхно място се наложиха флип-чиповете(Flip-chip), по-познати като „чипове с гол кристал”. При неизправност или лоши спойки на която и да е от тези интегрални схеми – северен, южен мост или видеокарта – проявленията на дефекта могат да бъдат най-различни:
– отсъствие на инициализация(няма обръщане по шина м/у устройствата);
– черен екран, няма картина;
– лаптопът постоянно се рестартира;
– лаптопът не реагира на бутона за включване;
– не работят USB, клавиатура, тъчпад

Има два начина за отстраняване на подобни дефекти : подмяна и ребол. „Ребол” идва от английската дума „reballing” и е свързана с формата на спойките на BGA чиповете – изглеждат като топчета. Представлява сваляне на чипа, нанасяне на нови спойки и обратният му монтаж. Ребол се извършва единствено в случаите, когато интегралната схема е доказано изправна и лошият контакт с дънната платка също може да бъде доказан. Ако има съмнения и неяснота, чипът се подменя. Това е 100% начин за разрешаване на проблема, без клиентът да е ощетен с рекламации, отнемащи време и излишни нерви. Важно е да се знае, че често въпросните чипове (и най-вече флип-чиповете!) често реагират на загряване и проработват за кратък период от време. Това свойство често се използва от недобронамерени или некомпетентни техници, които обвиняват за „отлепена” всяка видеокарта или чипсет, до който се докопат. Крайният резултат от действията им е неизбежна рекламация от две седмици до месец, рядко повече. От средата на 2006-а година масово се възприе употребата на безоловен тинол. Противно на митовете и легендите, разпространени в интернет и дори между „колеги”, безоловният тинол прави по-рядко спойки от оловото, поради по-слабото влияние от температурни въздействия. По-чувствителен е на механични въздействия – сътресения, удари и т.н., но това принципно са крайни случаи, а не практика. Така че обикновено се касае за повреда на самия чип, а не лош контакт. Най-често срещаният дефект е „отлепяне” или лоши спойки, между кристала на чипа и подложката му. Т.е. проблемни спойки в самият чип. Или частично разрушаване и микропукнатини в структурата на „кристала”. Това са невъзстановими процеси. И статистиката показва следното : в над 90% от случаите е повредена самата интегрална схема, а не спойките под нея. Всички действия в подобен случай, без да се извърши подмяна, са технически некоректни и могат да се класифицират като измама! Така нареченото „печене” довежда само до временни резултати, като дефектът скоро се проявява отново. Може да причини и невъзстановими щети по дънната платка. Реболването на повреден чип е безсмислено от техническа гледна точка и скъпо за клиента начинание. Подмяната на чипсети и видеокарти е значително по-изгодно от подмяна на цялата дънна платка.Ако се подменя дъно, то трябва да се подменя само и единствено с ново, с гаранция. Покупката на дъно втора употреба носи огромни рискове и не се препоръчва. Вероятността от измама е огромна. Верният подход е правилна диагностика и обективно действие според случая. Подмяната и ребола на чипсет, видеокарта или който и да е елемент на BGA монтаж, са високотехнологични и трудоемки операции, изискващи специфични умения, обучен персонал и оборудване, от които често зависи дали Вашия лаптоп ще бъде успешно отремонтиран.